22일, 코스닥 상장사 티디에스팜이 핫멜트(Hot-Melt) 기술을 기반으로 세계 최초의 '리바스티그민 치매 패치' 개발을 완료했다는 소식에 주가가 급등하고 있습니다. 이날 오후 2시 24분 현재 티디에스팜의 주가는 전 거래일 대비 25.576% 상승한 1만 6,450원에 거래되고 있으며, 투자자들의 긍정적인 관심이 집중되고 있습니다. 이번 글에서는 티디에스팜의 기술력과 이번 개발 완료 소식이 주가에 미친 영향에 대해 자세히 알아보겠습니다.
핫멜트 기술 기반 치매 패치, 무엇이 특별한가?
티디에스팜이 개발한 리바스티그민 치매 패치는 세계 최초로 핫멜트(Hot-Melt) 기술을 사용하여 개발되었습니다. 이 기술은 피부 접착을 위해 유기용매 대신 열가소성 수지를 사용하는 방식으로, 피부 자극을 최소화하고 환경에 친화적이라는 장점을 가지고 있습니다. 기존의 유기용매 기반 공법과 달리, 핫멜트 기술은 친환경적이고 피부에 적은 자극을 주기 때문에 더욱 안전하게 사용할 수 있는 제품을 제공할 수 있습니다.
이번에 개발된 리바스티그민 치매 패치는 기존의 수입제품 대비 저용량으로도 동일한 약효를 발현할 수 있어 안정성이 더욱 확보되었습니다. 이는 약물의 흡수율을 높이는 동시에 부작용을 줄일 수 있는 티디에스팜의 기술력 덕분입니다.
티디에스팜의 주가 급등, 이유는?
티디에스팜의 주가는 이번 치매 패치 개발 완료 소식에 힘입어 급등세를 보이고 있습니다.
이날 오후 2시 기준으로 주가는 전 거래일 대비 18.32% 상승한 1만 5,500원에 거래되고 있었으며, 오후 2시 24분에는 25% 넘게 상승하며 1만 6,450원에 거래되었습니다.
이러한 급등세는 이번 기술 개발의 독창성과 긍정적인 투자 심리 덕분입니다.
핫멜트 기술을 적용한 리바스티그민 패치의 개발 완료는 티디에스팜이 글로벌 시장에서도 경쟁력을 가질 수 있는 중요한 성과로 평가됩니다. 특히 기존의 수입 제품을 대체할 수 있는 경쟁력 있는 제품을 개발함으로써 국내외 시장 점유율 확대를 기대할 수 있게 되었습니다.
티디에스팜의 주요 사업과 기술력
티디에스팜은 2002년에 설립된 이후 DDS(약물전달시스템) 분야 중에서도 고성장하고 있는 TDDS(경피약물전달시스템)의 개발 및 제조를 주요 사업으로 영위해 왔습니다. TDDS 플랫폼은 약물을 피부를 통해 체내로 전달하는 기술로, 흡수율과 안정성이 높다는 특징을 가지고 있습니다. 티디에스팜은 이러한 TDDS 플랫폼의 자체 설계 및 생산 능력을 보유하고 있으며, 이를 통해 차별화된 약물전달 솔루션을 제공하고 있습니다.
향후 전망과 결론
티디에스팜의 핫멜트 기술 기반 리바스티그민 치매 패치 개발 완료는 국내외 제약 시장에서 큰 의미를 가지고 있습니다.
세계 최초로 핫멜트 기술을 적용한 치매 패치 개발은 티디에스팜의 기술력을 세계적으로 인정받을 수 있는 기회이며, 기존의 수입 의존적인 치매 패치 시장을 국산화할 수 있는 가능성을 제시하고 있습니다.
앞으로 티디에스팜은 이번 개발 성과를 바탕으로 글로벌 시장에 진출할 계획을 세울 것으로 기대되며, 투자자들은 이러한 가능성에 주목하고 있습니다. 핫멜트 기술을 활용한 제품들이 시장에서 얼마나 큰 반응을 얻을 수 있을지, 그리고 티디에스팜이 앞으로 더 높은 성장을 이어갈 수 있을지 귀추가 주목됩니다.
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