반도체시장1

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  엔비디아의 AI 칩 블랙웰 서버, 출시 지연 가능성에 따른 시장 영향 이유 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰' 서버의 출시가 지연될 가능성이 있어 시장의 관심이 집중되고 있습니다. 4분기 출시를 앞두고 있던 블랙웰 서버에서 문제가 발견되면서 양산 시점이 더 늦어질 수 있다는 보도가 나왔습니다. AI 업계에서 큰 기대를 모았던 이 신제품이 과연 시장에 언제 등장할 수 있을지, 그리고 그로 인한 영향은 어떨지 주목되고 있습니다.블랙웰 서버의 문제는 과열과 관련된 결함에서 비롯되었습니다. 지난 3월 AI 컨퍼런스 GTC 2024에서 엔비디아는 차세대 AI 칩을 발표하며 업계의 큰 관심을 불러일으켰습니다. 그러나 4분기 출시를 준비하는 과정에서 맞춤형 서버와 연결했을 때 과열 문제가 발생한 것으로 알려졌습니다. 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 이미 늦춰졌으며, 서버 과열 문.. 일상정보 2024. 11. 18.